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金屬可伐封裝蓋板在通訊設備、微波器件設備、混合集電路器、工業激光器等封裝，由于是通過熱膨脹系列合金材料加工而成，也可稱為可伐合金，主要的材質是4J29、4J42材質，具有陶瓷相接近的線膨脹系數、應用范圍主要是用于晶體諧振器、振蕩器、聲表面濾波器（SAW）、IC等封裝領域表面封焊。

金屬可伐封裝蓋板通過蝕刻加工具有相當強悍的優勢，蝕刻金屬可伐封裝蓋板尺寸精度高、表面光潔平整、表面鍍層均勻，耐腐蝕、耐鹽霧；平行封焊的電流穩定、氣密性高，在光通訊領域，可伐合金封裝蓋板可封裝單芯片和多芯片，具有體積結構緊湊、光電轉化效率高、性能穩定、可靠性高、壽命長和安裝方便等優勢。能夠有效的為器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口，解決了芯片與外部電路互連的作用。

金屬可伐合金封裝蓋板蝕刻能夠有效的保障產品材質的性能，蝕刻可伐合金蓋板的厚度可選擇0.01MM-2MM之間的厚度，讓其能夠在更多領域上有所選擇?？煞ズ辖鹕w板蝕刻加工采用化學腐蝕加工生產，批量生產無壓力，表面平整光滑，精密化、小型化公差也能達到想要的要求。